快科技 9 月 3 日音问，博主数码闲聊站暗示，小米下一代玄戒芯片依然基于 3nm 工艺制程制造，本年不会迭代。由此看来，玄戒 O2 将在来岁登场，可能由小米 16S Pro 首发搭载，是小米最强悍的自研芯片。

另外，玄戒 O2 可能会被期骗到小米汽车上，此前小米创办东谈主雷军在接受采访时暗示，玄戒芯片体验超出预期，将沟通把第二代玄戒芯片期骗在汽车上。

雷军指出，自研芯片需要三到四年的研发周期，第一代是在考据工夫，是以预定数目少，下一步咱们笃定会自研四合一的域散伙，为当年小米自研芯片上车作念好准备。

对小米而言，将玄戒拓展至智能汽车，能擢升全场景算力集中，从而擢升生态协同才和谐竞争力，进一步开荒商场新空间。从人人范围内来看，小米把中枢工夫紧紧把执在我方手中，能最猛进度幸免受制于东谈主。

远程解析，本年上半年小米带来了玄戒 O1，基于台积电 3nm 制程制造，由小米 15S Pro 首发。

这颗芯片收受 " 2+4+2+2 " 十核四猬集策画，其中两颗 3.9GHz Cortex-X925 超大核能在处治复杂任务时提供更大能源，四颗 3.4GHz Cortex-A725 大核以及两颗 1.9GHz Cortex-A725 大核可保险多任务处治攀附，两颗 1.8GHz Cortex-A520 小核则认真低功耗场景。

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